| 事業内容 |
当社はボンディングワイヤ（以下BW）やマイクロソルダーボールといった半導体の材料の開発、製造、販売を行っております。BWとは半導体素子（ICチップ等）の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材で、スマートフォンやパソコン等の精密機器、家電製品、車といった私たちの身近な製品に使われております。BWは用途に合わせた多様な線径（約15um～500um）が存在し、求められる特性も顧客ごとに異なります。当社は顧客の要望に沿った開発、製造、品質保証、営業、技術サービスにより高い信頼をいただいております。
現在主流のBWであるPdコーティングCuワイヤ（以下PCC）に関しては世界トップシェアを誇っております。またPCC以外にもAu・Ag・BareCu・Alといった様々な種類のワイヤの開発・製造・販売を行っており、BWの市場全体でも世界トップクラスのシェアを誇っております。 |
